2022.06.23 中国YMTC、23年に量産へ232層3D NANDを開発中
中国の半導体メモリー企業、長江存儲科技（YMTC）が232層3D NANDの開発を進めている。2023年にも量産を開始する予定だ。
3D NANDはメモリー素子を垂直方向に何層も積み上げ記録密度を高めたもの。上位ベンダー間で開発競争が激化しており、現在は米マイクロンや韓国サムスン電子、SKハイニックスらが176層製品を実用化。マイクロンは2022年末までに232層製品、SKは23年に196層製品の生産を開始する予定だ。 (つづく)
