2022.07.15 独ボッシュ、半導体事業に4100億円投資国内2カ所に拠点新設、クリーンルームも
会見するハルトゥング会長(独ドレスデン。提供=ボッシュ)
自動車部品世界最大手の独ボッシュは13日、半導体事業強化に向け2026年までに30億ユーロ(約4100億円)を投資すると発表した。ドイツ国内2カ所に半導体開発拠点を新設するほか、昨年開設したドレスデンの最先端半導体工場にクリーンルームを増設し革新的技術の開発と生産に注力する。
今回の投資は「欧州共通利益に関する重要プロジェクト(IPCEI)マイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プロジェクトの一環として、EUの支援を活用して... (つづく)