5G、EV、AI、IoT、DX、カーボンニュートラルなど時代の潮流に合わせて、エレクトロニクス技術が高度化している。

　SMDでは例えば5Gの本格化に合わせ、5G端末や5G基地局向けの高周波／ミリ波対応デバイス開発などの取り組みや、EVではパワー系の開発に力が入る。電子回路の配線パターンが高密度化するのに伴い、SMDも0201部品（0.25×0.125×0.125ミリメートル）が既に実用化され、さらに極小の0105部品の普及が控えている。

　SMDの進化に伴いSMTプロセスも変化を続けている。部品の極小化に対応するため、はんだ付けするマイクロメートル単位のはんだ粉末が開発され、実装機に部品を供給するパーツフィーダーも極小部品への対応が進む。実装機は5、6年前から0201部品の実装技術が開発され、今では一般的になってきた。

　また外観検査も2D（2次元）から3D方式が主流となっており、極小部品の縦方向検査が可能になり、より精度を増している。