2022.10.13 「チップレット」の新技術を東工大など開発、コンソも立ち上げ

　半導体の微細化の限界が課題になっている中、「チップレット」と呼ばれる集積技術が注目されている。世界的IT企業もコンソーシアムを立ち上げるなど、標準化をさぐる動きがある。

　東工大や、後工程を手掛ける国内大手のアオイ電子などは、新しいチップレット集積技術を開発したと発表した。独自の接続構造などが特徴。集積回路システム技術の進化を加速していくことが期待される。

　成果も踏まえつつ、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムも10月、立ち上げられた。アオイ電子の担当者は「実装をめざす」と意欲を見せる。

（14日付電波新聞／電波新聞デジタルで詳報します）