2022.11.08 半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 富士キメラ総研まとめ
21年比で49%成長5G、次世代自動車市場に期待
半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場は、2028年には13兆6331億円と、21年比で49%増になるとの予測を富士キメラ総研がまとめた。社会情勢変化で、需要が低迷する製品がみられる一方、サーバーや基地局などのハイエンド製品向けでは需要が増加している。
... (つづく)
21年比で49%成長5G、次世代自動車市場に期待
半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場は、2028年には13兆6331億円と、21年比で49%増になるとの予測を富士キメラ総研がまとめた。社会情勢変化で、需要が低迷する製品がみられる一方、サーバーや基地局などのハイエンド製品向けでは需要が増加している。
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