2022.11.08 半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 富士キメラ総研まとめ
21年比で49%成長5G、次世代自動車市場に期待
半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場は、2028年には13兆6331億円と、21年比で49%増になるとの予測を富士キメラ総研がまとめた。社会情勢変化で、需要が低迷する製品がみられる一方、サーバーや基地局などのハイエンド製品向けでは需要が増加している。
... (つづく)
21年比で49%成長5G、次世代自動車市場に期待
半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場は、2028年には13兆6331億円と、21年比で49%増になるとの予測を富士キメラ総研がまとめた。社会情勢変化で、需要が低迷する製品がみられる一方、サーバーや基地局などのハイエンド製品向けでは需要が増加している。
... (つづく)
平素より週刊新聞をご愛読いただき、誠にありがとうございます。
このたび、配送体制の変更に伴い、2025年12月22日号より、新聞の包装方法を従来のビニール包装から帯封による包装へ変更させていただきます。
本変更は、配送の安定化および環境負荷低減を目的としたものであり、新聞の内容・品質に変更はございません。
また、本紙は日本郵便を利用して郵送しておりますため、天候や郵送事情などにより、お届けが毎週水曜日から前後する場合がございます。
発行日当日に確実に記事をご覧になりたいお客さまには、発行日当日からデジタル版で閲覧可能な「スタンダードプラン」もご用意しております。
ご検討のほどよろしくお願いします。