2022.11.08 半導体実装関連部品・材料・装置、28年の世界市場は13.6兆円 　富士キメラ総研まとめ

21年比で49％成長5G、次世代自動車市場に期待

　半導体実装関連部品・材料・装置の世界市場は、2028年には13兆6331億円と、21年比で49％増になるとの予測を富士キメラ総研がまとめた。社会情勢変化で、需要が低迷する製品がみられる一方、サーバーや基地局などのハイエンド製品向けでは需要が増加している。

...　　(つづく)