2022.11.21 CESイノベーションアワードのウエアラブルテクノロジーズ部門 ヒロセ電機が受賞 小型・堅ろうが評価
「BM55」シリーズ
ヒロセ電機がリリースした小型基板対基板／FPCコネクター「BM55」シリーズが、米国CES2023に先立ち行われたCESイノベーションアワードのウエアラブルテクノロジーズ部門で「CES2023 Innovation Awards Honoree」を受賞した。
BM55シリーズは、ピッチ0.3ミリメートル、嵌合（かんごう）高さ0.5ミリメートル、奥行き1.5ミリメートルと非常に小型ながら最大5Aの電流容量とフルアーマード構造に... (つづく)
