「エピタスプロセス」などパネル展示

　上村工業は、ウエハーへのめっきプロセスでは、ウエハー上のAlまたはCu電極にUBMを形成できる「エピタスプロセス」や、高速でポストを形成できるポスト用硫酸銅めっき添加材「エピタスEPT-H」、RDL用硫酸銅めっき添加材「エピタスRDL-02」、ウエハーバンプ用電解スズ-銀合金めっきプロセス「エピタスGRD-4」をパネル展示する。

　車載用DCBへのめっきプロセスとして、パラジウムフリーのニッケルタイプの銅基材用活性化浴「ニムデンアクチベーターMNB-2」のほか、はんだ接合信頼性に優れた低リン無電解ニッケルめっき浴「ニムデンKSL／KSL-2」、自己触媒還元型無電解銀めっき浴「アルジェント RSD-4（ver.MT2）」をパネルで紹介する。

　パッケージ基板へのめっきプロセスには、セミアディティブ工法低粗度樹脂対応デスミア／無電解銅前処理プロセス「アップデスプロセス／アルカッププロセス」をはじめ、ファインパターンSAP対応無電解銅めっき浴「スルカップPEAV6」などの「スルカップシリーズ」や、シアンフリー無電解金めっき浴「ゴブライトTNC-25／TNC-47」、無電解Ni／Pd／Auプロセス（ENEPIG）用パラジウムめっき浴「Pd-P皮膜アルタレアTPD-35／純Pd皮膜アルタレアTPD-23」、ファインパターン対応無電解Au／Pd／Auプロセス「IGEPIG」を提案する。

　めっき装置・液管理装置は、UBM（無電解めっき6／8／12インチウエハー対応）用／PLP（電気めっき標準515×510ミリメートル基板対応）用装置「SpeedPlater」と、ウエハープロセス用液管理装置「ケミロボ3＆スターラインダッシュ4NP」をパネルで紹介する。