初出展となる奥野製薬工業は、ウエハーやパワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示する。新たに立ち上げた新ブランドの「TORYZA（トライザ）」シリーズを紹介するほか、各種プロセス技術などをパネルなどで提案する。

　TORYZAは、従来使用しているブランド「TOP」とラテン語でコメを表す「ORYZA」を掛け合わせたもの。産業のコメといわれる半導体向けの商材という意味合いも込めた。半導体後工程向けの表面処理・めっき薬品で夏から本格展開している。ほかの展示会でもアピールしていたが、認知度も高まっているという。

　ブースでは、この新ブランド商材をアピールしつつ、プロセス技術も詳しい説明を実施する。表面処理薬品だけでなく、関連する装置などトータルでサポートできることもアピール。2コマでブースを構える。

　会場では、四つの製品とプロセス技術を中心に紹介。TORYZA LCNシリーズでは、TSVフィリング用硫酸銅めっき添加剤、銅ピラー形成用硫酸銅めっき添加剤、低アスペクト比ビア・トレンチフィリング用硫酸銅めっき添加剤、面内均一性に優れ、再配線層形成に最適な硫酸銅めっき添加剤を提案。ラインアップが拡大する中、幅広い製品をアピールする。

　TORYZA EL PROCESSでは、ウエハー上アルミニウム電極用UBM形成や高温接合・高温常用に対応可能な無電解Niめっき、12インチウエハー対応全自動無電解めっき装置などトータルソリューションをパネルで紹介する。

　OPC FLETプロセスでは、接続信頼性を向上させる無電解銅めっきプロセスを提案。そのほか、半導体製造装置用アルミ材に最適なアルミ陽極酸化用クラック抑制剤・トップスタウトALのアピールも行う。

　各種採用事例なども紹介しつつ、エレクトロニクス業界でも大きく貢献できる企業として、会場で存在感を高める。