電子回路基板関連を網羅

　電子回路基板の設計・材料から実装技術、最終製品までを網羅する総合展示会「電子機器トータルソリューション展 2023」が5月31日から6月2日までの3日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで開催された。3年ぶりのフルスペック開催となった同展は、プリント配線板や関連材料、実装機メーカーなど前年を大幅に上回る計517社・団体（1273小間）が出展した。

　同展示会は、電子回路技術の展示会「JPCA Show（国際電子回路産業展）」（主催＝JPCA）、電子部品実装技術の展示会「JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）」（主催＝JARA）など計12の専門展で構成。

　JPCA Showでは、主要なプリント配線板メーカーが出展し、高密度半導体パッケージ基板技術や、パワーデバイスの発熱に対応した放熱基板技術、高周波基板技術などの最新技術を紹介した。今回から展示会名称を刷新した「Electronics Component＆Unit Show（旧TEP／JEP Show）」は多数のエレクトロニクス商社が出展した。