次世代高速通信規格用マルチRF対応基板対基板コネクタ
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スマホ用部品 次世代高機能モデルに照準 「5G元年」需要増に期待
回路部品 5Gで超小型部品の搭載高まる
スミダコーポレーション、小型・薄型パワーインダクタ供給
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「週刊 電波新聞」11月10日発行号に関し、紙面ビューワーが一時閲覧できない状態が発生しておりましたが、現在は復活しております。読者の皆様にはご迷惑をおかけしましたことをお詫び申し上げます。