接続／変換部品各社では、スマートフォンやウエアラブル端末などモバイル機器向けに、一層の小型薄型化や高速伝送対応、急速充電対応、使い勝手の向上などを追求した新製品開発を活発化させている。

　スマホ内部接続用コネクタは、低背・狭ピッチ・省スペースの基板対基板用コネクタやFPC接続用コネクタの開発競争に拍車がかかり、0.35ミリピッチ基板対基板コネクタやシールド付きFPCコネクタなどのラインアップ拡充が進む。

　特にハイエンドスマホの内部接続に多用される基板対基板用コネクタは、より狭ピッチを追求した0.3ミリピッチコネクタも本格的な量産が始まりつつある。

　さらに、今後の本格化が見込まれる5Gスマホ向けに、優れた高周波特性かつ小型化を実現したマルチRF対応基板対基板コネクタなどの開発も進展している。スマホの5G化は、コネクタ業界にとって、アンテナ用コネクタなどの需要増につながるものとして期待される。

　5Gのミリ波帯使用を視野に、32ギガbps対応の小型高性能同軸ケーブルコネクタなど、ミリ波用コネクタの新規開発の動きも活発化する。

　電源用コネクタでは、スマホバッテリの大型化やパワーマネジメントの高度化への対応として、電流容量10A対応の電源用基板対基板コネクタなどが開発されている。

　インターフェイス系は、新規格のUSBタイプC準拠コネクタの開発に乗りだす企業が増加。同コネクタはプラグの表裏を気にせず挿抜できるリバーシブル嵌合が可能で、最大10ギガbpsの高速伝送に対応。USB給電規格のUSBパワーデリバリ（USB PD）をサポートする。

　高級スマホでの防水ニーズの高まりに対応し、高度な防水技術を施した防水ジャックや防水インターフェイスコネクタの技術開発も盛んだ。

　携帯端末用スイッチは、超小型かつ高信頼性、長寿命などを兼ね備えたスライドスイッチや検出系スイッチの開発に力が注がれるほか、良好な操作フィーリングの追求や完全防水仕様の操作系スイッチ開発も活発化。

　変換部品では、スマホ同梱用ワイヤレスヘッドホンの開発やMEMSマイクロホンの超小型・高音質化が追求されている。