2024.03.27 300ミリファブ装置の世界投資額 HPC需要増などで27年に1370億ドルへ SEMIまとめ
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）はこのほど、世界の300ミリメートル半導体前工程ファブ装置への投資額が2027年に1370億ドルに到達する予測を発表した。
投資額の推移は25年に前年比20％増の1165億ドル、26年に同12％増の1305億ドル、27年に同5％増の1370億ドルと増加していく見通し。背景にはメモリー市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、車載アプリケーションからの需要増加がある。<... (つづく)
