2020.05.15 東大、筑波大、北里大、産総研が高信頼性、高移動度の塗布型n型有機半導体材料開発

　東京大学、筑波大学、北里大学、産業技術総合研究所（産総研）は、高信頼性、高移動度、大気・熱・バイアスストレス耐性を併せ持つ、実用に耐え得る塗布型n型有機半導体材料の開発に世界で初めて成功した。

　パイ電子系分子が弱い分子間力によって集合した固体である有機半導体は、軽量かつ機械的に柔軟である特徴を持ち、印刷による低温での作製が生産時のコストと環境負荷を飛躍的に軽減し、次世代のプリンテッド・フレキシブルエレクトロニクスにおける鍵材...　　(つづく)