2024.06.07 リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル 半導体モジュールとディスクセルの比較
図1 はんだ接合技術によるパワー半導体
2MW級のアプリケーションに対応するパワーエレクトロニクスシステムに対して、どの技術を用いるべきか、その結果、どの程度の耐用年数が得られるかという問題がある。
利用可能な選択肢は、はんだ接合技術を用いた従来型の半導体モジュールと、プレスパックハウジングに収められた同じ定格電力のディスクセルだ。そのサンプルを図1と図2に示す。
期待される耐用年数の推定には、とりわけパワーサイクル（PC）が用いられる。半導... (つづく)
