xEV、各種電源に適する高放熱対応の銅インレイ基板
▶記事本文へ
電子回路基板、自動車や5G向け生産拡大
日本シイエムケイ、1000A以上の大電流対応基板ユニット提案
メイコー、銅めっき厚3倍以上「メガスルホール」を開発
KOA、LTCC多層基板KLCシリーズ ミリ波用途の小型化貢献
No related posts.
24/11/19
24/11/21
24/11/13
24/11/20
24/11/15
24/11/14
24/11/08
祝日休刊のお知らせ