メイコーは、大電流、高放熱が要求されるパワー半導体を搭載する回路向けにスルホールの銅めっき厚を通常の3倍以上厚くする技術「メガスルホール」を開発した。

　xEVをはじめインバータ、コンバータなどに提案する。この技術は、JPCAShow AWARDS2020賞を受賞している。

　「メガスルホール」は、一般的なスルホール同様に電流と熱の経路として機能し、圧倒的な放熱性能を実現した。

　特徴として挙げられるのはスルーホールに厚く付けた銅めっき。

　一般的なスルーホールが20マイクロメートルから25マイクロメートル程度の銅めっき厚みであるのに対して、「メガスルホール」では90マイクロメートル以上の銅めっき厚みを確保。

　一般的なスルーホールに比して3倍以上のスルホール銅膜厚の断面積を有することで、効果的に熱を逃がすことが可能。

　電流許容値は、一般的なスルーホールではφ0.3ミリメートルに対して300mA、φ0.5ミリメートルに対して500mAに対し、「メガスルホール」ではφ0.4ミリメートルに対し1.2A。

　「メガスルホール」では選択的な銅めっきが可能で、任意のスルーホールのみに厚付け銅めっきができる。すなわち、同一基板上のスルーホールで、2種類の銅めっき厚みを持たせることが可能。

　表層のパターンについては一般的な厚銅回路を持つ基板では表層の銅厚みが厚くなる。「メガスルホール」では表層の銅めっき厚を厚くすることなく、任意のスルーホールのみに銅めっき厚を付与するため、表層パターンは標準的な銅厚みとすることでファインパターンの形成が可能。

　また、一般的なスルーホールと同様に内層の銅回路への導通が銅めっきによって確保されており、内層銅回路への電流および熱の経路として利用可能。「メガスルホール」と内層の厚銅箔回路を併用することで、より効果的な電流および熱への対策が可能。

　瞬間的に大きな電流が流れる際に、一般的なスルーホールでは抵抗によるパルスノイズが発生することがあるが、「メガスルホール」を用いてノイズを抑制できる。

加工コストは穴数は関係なしに一定の追加コストで可能。なお、同社はHP上で、6月1日からJPCAShowの代替技術内覧会を開催予定。