日本シイエムケイは、自動車、5Gなどに対応した新製品開発を活発に展開している。

　自動車の電動化やドローンをはじめとする空飛ぶクルマや電動プレーンなど動力ユニットの電動化に対応するため、これまでにない設計上1000A以上の大電流に対応できる基板ユニットを提案。

　これは銅厚2ミリメートルで設計上印加電流1000A以上に対応できるもの。xEVは、モーター周りのインバータ、コンバータをはじめとした大電流対応基板のニーズが高まっている。新たな技術として提案する。

　また、モーターの小型化、高効率化に向けて、群馬大学と共同でブラシレスモーター用コイル基板の開発を進めている。今後の課題であるモーターの小型化、軽量化、効率化に貢献できると考え研究を進めている。

　さらに成長分野である自動車、5GおよびIoTに向けた最新技術を相次いで市場に投入している。車載用基板では、加速するADAS技術をサポートする信頼と実績のプリント配線板を提案する。

　具体的には、MSAPの採用により、回路の高精度化を実現した高周波対応基板、有機基板では最高のクラック耐性を実現し、過酷な環境に搭載される機器に最適なはんだクラック抑制配線板「SEPT」、高信頼性ビルドアップ配線板「PPBU」、高放熱配線板「CMK-COMPシリーズ」および銅インレイ基板、高信頼性リジッド・フレックス（第1世代リジッド・フレックス、CARFTセミフレックス）などが代表的。

　ミリ波レーダーモジュール向けに高周波対応のビルドアップ配線板では、低損失材と一般材を組み合わせたハイブリッド構造とミリ波送受信における重要な役割となるアンテナ回路部の精度向上化を実現している。

　さらに次世代製品に向けて、より低損失な材料と最適構造、高精度な回路形成を組み合わせたプリント配線板の開発・提案も実施している。

　また、IoTで創生される次世代機器、小型軽量化に最適なプリント配線板を提案する。高密度薄型多層FPC、高密度薄型リジッド・フレックス（第2世代リジッド・フレックス）、薄型モジュール向け配線板「PPBU」などを用意する。