AIアプリ構築貢献へ

ハイスピード対応品に注力

　TE Connectivity（日本法人＝タイコエレクトロニクスジャパン）は、コネクター・センサーのグローバルソリューションプロバイダー。日本での事業展開は60年以上にわたり、あらゆる分野で顧客に価値あるソリューションを届けてきた。

　データ＆デバイスのR＆Dを担当する白井浩史アドバンスドテクノロジーシニアディレクターは「顧客のAI（人工知能）アプリケーション構築への貢献を目指した開発を強化している」と話し、データセンター（DC）の高いパフォーマンスを支えるハイスピード対応製品の開発に力を注いでいる。

　「最近のDC市場では、ラージランゲージモデルが知れ渡るようになり、AI関連の需要が急増している。以前からのエンタープライズDCも重要であるが、AI関連のシステムは特に著しい成長を遂げており、今後も注力する方針だ」（白井シニアディレクター）。

　同社データ＆デバイスのハイスピード対応製品は、112ギガbps対応の量産が始まり、現在はAIアプリケーション向けに次世代の224ギガbps対応を中心とした開発を進めている。「当社では、2025年には、224ギガbps対応のケーブルアセンブリーやI／Oコネクター、ソケット、バックプレーンシステムなどを量産できる体制を整える計画」（白井シニアディレクター）。

　開発に当たっては、主要顧客であるハイパースケーラーなどの製品開発に的確に対応していくため、「ベースとなるGPUやCPUなどの半導体のスペックをいち早く取り込むための半導体メーカーとの連携を重視している」（白井シニアディレクター）。

　また、最近のAIサーバーなどではデバイスの大型化に伴う発熱課題に対処するため、デバイスを分けてケーブル接続する手法も増加しており、そのための高速伝送ケーブルの開発にも力を入れている。

　データ＆デバイスではこれらの高速系製品に加えて、パワー系分野のバスバーや電源用ケーブルなどの開発にも力を入れており、「液冷対応のバスバー開発などもテーマに挙げている」（白井シニアディレクター）。

　データ＆デバイスはグローバルな開発体制を構築している。開発拠点は、米国、中国、日本を中心に各国に存在し、グローバル連携での開発を推進。CPUソケット開発では、日本のチームが主導的な役割を果たしている。