2024.08.09 阪大産研・大学院工学研究科定例発表会から㊦　陳伝彤特任准教授の発表

銀とシリコンを用いた新接合材料　信頼性向上、材料コストの削減

　定例発表会では佐伯昭紀教授に続き、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授（以下陳准教授）が最近の研究成果を発表した。

　テーマは「銀とシリコンを用いた新接合材料」。信頼性向上と材料コストの削減につながる、銀（Ag）とシリコン（Si）を用いた...　　(つづく)