2024.08.09 阪大産研・大学院工学研究科定例発表会から㊦ 陳伝彤特任准教授の発表
銀とシリコンを用いた新接合材料 信頼性向上、材料コストの削減
定例発表会では佐伯昭紀教授に続き、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授(以下陳准教授)が最近の研究成果を発表した。
テーマは「銀とシリコンを用いた新接合材料」。信頼性向上と材料コストの削減につながる、銀(Ag)とシリコン(Si)を用いた... (つづく)
定例発表会では佐伯昭紀教授に続き、大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授(以下陳准教授)が最近の研究成果を発表した。
テーマは「銀とシリコンを用いた新接合材料」。信頼性向上と材料コストの削減につながる、銀(Ag)とシリコン(Si)を用いた... (つづく)
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