仮固定フィルム除去の様子
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異物が発生しないクリーンな技術 レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセス開発
レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速 CMPスラリーによる研磨工程解明
レゾナックがコンソーシアム設立 次世代半導体パッケージで共創 日米10社が参画
半導体後工程で新団体 インテルと日本企業14社 自動化技術、28年の実用化めざす
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強
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このたび、6か月契約・1年契約などの長期割引プランについて、2026年10月1日より途中解約および返金に関する取り扱いを変更いたします。 詳しい適用条件や取り扱いについては、下記をご確認ください。
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