仮固定フィルム除去の様子
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レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速 CMPスラリーによる研磨工程解明
レゾナックがコンソーシアム設立 次世代半導体パッケージで共創 日米10社が参画
半導体後工程で新団体 インテルと日本企業14社 自動化技術、28年の実用化めざす
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
レゾナック、AI半導体向け材料生産を最大5倍に増強
600ミリ角型シリコン基板 次世代半導体パッケージ対応 三菱マテリアル開発
日本ゼオン、業績回復進む 高機能材料事業が大幅な伸び モバイル端末・大型テレビ向けがけん引
中国の電池材料メーカーBTRが積極的に海外進出 モロッコとインドネシアに負極材工場を開設
RYODENがANG塗布サービスを展開 防湿剤で基板を100%カバー
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