東京エレクトロンの2025年3月期第2四半期（24年4～9月）連結決算は増収増益となった。先端ロジック、HBM（広域帯メモリー）用DRAM、アドバンスドパッケージング用途の引き合いが増加。戦略製品によるPOR（プロセス・オブ・レコード。顧客の半導体製造プロセスにおける装置採用の認定）獲得・開発評価も順調に推移した。通期の業績予想は上方修正した。

　7～9月における地域別の売上高構成比は中国が41.3％で最大。韓国と北米が14.1％、台湾が13.3％と続く。

　SPE（半導体製造装置）新規装置のアプリケーション別の売り上げ構成比は、非メモリーが71％、DRAMが26％、不揮発性メモリーが3％となった。

　WFE（半導体前工程製造装置）市場では旺盛なAI（人工知能）サーバー向けの需要があり、AI搭載型パソコン・スマートフォン向けの先行投資も活発。同社は事業機会の拡大を見込む。