2024.12.23 日本アビオニクスが半導体研究開発用サーモ投入　数百マイクロメートルサイズの熱解析対応

H9300（右）を用いた熱解析は半導体の小型化に対応

　日本アビオニクスは赤外線サーモグラフィーの新製品を市場投入する。数百マイクロメートルサイズの部品内部の熱解析に対応する「H9300」は半導体の研究開発用。医用の「F50ME」はポータブル型が特徴。2製品によりセンシングソリューション事業のさらなる拡大を図る。発売はH9300が23日から、F50MEが2025年1月末から。

　センシングソリューション事業は、赤外線サーモを軸に展開している。竹内正人社長は「インダストリー分野では独...　　(つづく)