2025.02.03 サキコーポレーション、SPI／AOIの最新モデル訴求　インターネプコンジャパンで2つのエリアに出展

ブースでは最新の「3Si／3Di－EX」シリーズの実機デモを実施

検査環境の進化と省人化支える

　基盤外観検査装置で多種のラインアップをそろえ、顧客企業の省人化・省エネ化などの困り事に対応しているサキコーポレーション。1月22～24日に東京ビッグサイトで開かれた「第39回インターネプコンジャパン」（主催＝RX　JAPAN）では二つのエリアに出展。最新の自動検査システムを紹介、多くの来場者からの関心を集めた。　　(つづく)