2025.09.10 3DICAMA発足　先進パッケージング技術開発を加速　SEMI

3DICAMAに参画する企業も発足式に集まった

　【台北＝田坂弘明】SEMIは9日、先進パッケージング技術の高度化を推進する新たな協業プラットフォーム「3DIC先進パッケージング製造アライアンス（3DICAMA）」を発足した。

　きょう10日から台北市で開幕する半導体製造装置・材料関連の総合見本市「セミコン台湾2025」に合わせ、9日に「3DICグローバルサミット」を開催。同イベントの冒頭に発足式が行われた。

　同アライアンスは①産業協力の推進②サプライチ...　　(つづく)