2026.02.23 TDK、業界最高水準の175℃対応車載用チップ　NTCサーミスタを量産開始

EVの高性能化に伴うモジュール搭載部品への高温対応要求に対応

　TDKは、175℃の高温域の動作保証を可能にした導電性接着剤実装用チップNTCサーミスタ「NTCSPシリーズ」を開発、今月から量産開始したと発表した。高耐熱が求められるEV（電気自動車）用パワーモジュールなどの用途に対応する。

...　　(つづく)