2026.11.06 台日産業連携推進オフィス、AIインフラで日台フォーラム 日台協業でワット・ビット連携の実現へ
IIIと三菱総合研究所がMOUを締結
台日産業連携推進オフィス(TJPO)は5日、東京都内で「日台産業連携架け橋フォーラム」を開催した。今回のテーマは日本と台湾のAI(人工知能)インフラ産業連携。日本のインフラ構築・運用に関する知見と、台湾のAIサーバー、液冷、電源制御、GPU(画像処理半導体)管理技術を結び付ける。次世代AIインフラの導入と、日台の産業連携による具現化を目指す。
冒頭、主催者を代表して総統府の何美玥国策顧問・TJPO名誉顧問があいさつした。「AIの普及が進む中、AIインフラの建設が日本でも加速している。これまでも台湾と日本はそれぞれが得意とする強みを持ち、相互補完することで成長を続けてきた。AIインフラの分野でも日台の連携がより良い効果をもたらす」と期待を寄せた。
フォーラムに先立ち、資訊工業策進会(III)と三菱総合研究所が覚書(MOU)の調印式を行った。IIIは情報通信技術やデジタル分野を専門とする台湾の政府系シンクタンク。今後、AIをはじめとする最先端領域の市場調査や業界予測などで協業する方針だ。
現在、日本では電力と通信インフラを一体的に整備するワット・ビット連携が議論されている。データセンターの地方分散や運用効率の改善を実現するために必要なアプローチと考えられている。台湾は、AIサーバー、液冷システム、高出力電源、光通信、システムインテグレーションなど、幅広いサプライチェーンと量産基盤を有している。
フォーラムでは、IIIの洪春暉所長が「ワット・ビット連携が拓(ひら)く日台協業の可能性」と題して講演し、日本と台湾それぞれの強みを説明した。日台連携により、高度なAIインフラを構築できると訴えた。
このほか、AIインフラに関わる台湾企業4社が登壇し、AIサーバーやデータセンターの運用・管理を支えるソリューションを紹介した。台湾が持つハードウエアや高度な運用技術を取り上げ、日台連携の可能性を示した。














