アイリスオーヤマ　家電事業売上げ（19年度）1100億円計画、大型家電に相次ぎ参入

• 2019.10.08
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• コンシューマー・ホーム

パナソニック　コンパクト親機の電話機、迷惑防止機能が充実

• 2019.10.08
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• コンシューマー・ホーム

三井化学が次世代の圧電センサー材料技術開発に注力 非焦電性有機圧電フィルムなど開発事例紹介　

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• 電子材料

ルネサスが車載用フルHD対応LCDビデオコントローラ　4レーンのMIPI-CSI2入力搭載

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品自動運転

米アヴネットが新しいRFSoC開発キット　5Gなど無線設計加速化

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• 通信モジュール

日本ケミコンが金属キャップ型積層セラコン　定格50Vで静電容量33μF

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝デバイス＆ストレージが600V／2A出力の正弦波PWMドライバーIC　家電・産機向け

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

タムラ製作所 車載関連事業を強化 昇圧リアクタを主力に 21年度230億円へ

• 2019.10.08
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• 電子デバイス
• 自動車用部品電子材料

【IBC2019 放送が変わる】⑥　富士フイルム　最先端光学技術の製品訴求

• 2019.10.08
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• 情報通信
• 展示会

【IBC2019 放送が変わる】⑥　池上通信機　4KカメラへのIPインターフェイス、ニーズに応...

• 2019.10.08
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• 情報通信
• 展示会

デジタルテクノロジーによる創造的破壊　アクセンチュアまとめ　71％の企業が既に直面

• 2019.10.08
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• 情報通信

キヤノンS＆S　中小企業のIT支援強化 　見積もり作成と販売管理の連携自動化

• 2019.10.08
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• 情報通信

【装置が拓く半導体の未来 セミコン台湾19から】⑥　台湾大陽日酸　顧客などと幅広く情報交換

• 2019.10.08
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• 総合・海外
• 台湾

韓国サムスン DRAMを12層積層する3D-TSVパッケージング技術開発

• 2019.10.08
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• 総合・海外

中国ファーウェイが英OSIに資本参加　オックスフォード大の知的財産取得狙う

• 2019.10.08
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• 総合・海外

【電波時評】5G向け材料として期待が高まるフッ素樹脂

• 2019.10.08
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• 電波時評

KDDI　青色LED光無線通信技術で海中と陸上間のスマホ通信成功

• 2019.10.08
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• 総合・海外

【ミリ波】TEPIAの展示一新

• 2019.10.08
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• ミリ波

【ものづくり最前線】ニチコン（マレーシア）アルミ電解コンデンサ 高付加価値品の生産拡大

• 2019.10.08
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• 総合・海外
• コンデンサー