東芝、「TOB成立見通し」と発表　年内にも上場廃止へ

• 2023.09.20
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• 企業動向株式経営戦略

米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

「生成AIで企業のイノベーション推進を」　日立の小島社長が講演で強調

• 2023.09.20
• 情報通信
• AIデジタル技術動向

テレビ放送と動画配信をセットで提供　JCOMが10月から新サービス、パラマウント＋も提供

• 2023.09.20
• 情報通信
• CATV局

3連休の各地量販店 優勝セールや敬老の日でにぎわう 　「iPhone15」にも関心高く

• 2023.09.20
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• 家電量販店
• 販売動向

SEMIがファブ装置の投資額リポート　半導体需要減で23年は前年比15％減　24年は15％増9...

• 2023.09.20
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• 産業機械
• グローバル半導体製造装置市場動向業界団体

トヨタが次世代EV量産で「自走生産」　工程や生産時間を半減

• 2023.09.20
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• 自動車
• EV企業動向

【ミリ波】女性記者たちが見たインド社会

• 2023.09.20
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• ミリ波

【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈4〉ニホンゲンマ

• 2023.09.20
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• 材料
• はんだ台湾展示会

【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈4〉タムラ製作所

• 2023.09.20
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• 材料
• はんだ台湾展示会

パネイ最高製品責任者が退社　米マイクロソフト

• 2023.09.20
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• 情報通信
• AI人事米州

「EMOハノーバー」が開幕　製造業のイノベーションをテーマに　独ハノーバーで23日まで

• 2023.09.20
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• 産業機械
• EMEA展示会

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

【電波時評】ハード・ソフト両面の省エネ提案

• 2023.09.20
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• 電波時評

高速堅牢性のノートPC、dynabookが計4機種の受注開始

• 2023.09.20
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• 情報通信
• パソコン

8月のPC国内出荷台数、前年比12％減の44万台

• 2023.09.20
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• 情報通信
• 出荷統計

三菱UFJ信託銀など8社、デジタルアセット市場拡大へ新会社

• 2023.09.20
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• 情報通信
• セキュリティ事業戦略

店舗を「巨大な自販機」へ　NRIがロボットコンビニの実用化目指す

• 2023.09.20
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• 情報通信
• AIデジタル作業支援

キヤノンMJグループ、「まかせてIT DXシリーズ」好調　中小向け支援サービス強化

• 2023.09.20
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• 情報通信
• 販売動向