2023.09.20 【セミコン台湾　日系企業の取り組み】〈4〉ニホンゲンマ

Type9（右）とType4の比較展示

微細接合見据えたType9適用はんだ注目

　ニホンゲンマは、台湾の代理店シグマテクノロジーブースに出展し、小型・高集積化が進む半導体の微細接合を支える各種はんだ製品を提案した。

　展示したのは①微細吐出対応ディスペンス用はんだペースト②超低残渣（ざんさ）フラックス③超微細粉末Type9適用はんだペーストの3製品。ディスペンス用は...　　(つづく)