韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

比IMI、米リソスと契約　プリント基板など製造

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

東芝D＆Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT　定格4500V／3000A

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

12月度電子部品グローバル出荷 、2カ月連続で前年比プラス　車載は堅調、変換部品が16.4％増

• 2024.03.04
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• 出荷統計

独インフィニオン、ISO／SAE認証取得

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

TDK、高い安全性・信頼性を実現した車載高周波回路用インダクターを開発

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• コイル

インフィニオン、車載関連の取り組みを強化　ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携

• 2024.03.01
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• 電子デバイス
• EVその他半導体米州電池

トクヤマ、窒化ケイ素製ベアリングボールの開発拠点を柳井市に開設

• 2024.03.01
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• EVその他電子部品中国地方

ユーブロックス、産業アプリ向けLTE－Mセルラーモジュールを発売

• 2024.03.01
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• IoTその他電子部品無線

電波新聞デジタルで2月第4週に多く読まれた記事

• 2024.03.01
• 総合電機
• 電子デバイス

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
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• その他半導体協業

坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去

• 2024.02.29
• 電子デバイス
• 訃報

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
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• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

AKM、高速応答・低発熱・耐ノイズを実現したEV向け電流センサーの量産開始

• 2024.02.29
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• 電子デバイス・材料
• EVセンサー

東芝D＆SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

アルプス物流が愛知県小牧市に新倉庫を建設　AMRも導入

• 2024.02.29
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• その他電子部品中部

大阪芸術大学グループが卒業制作選抜展開催　集大成と同時に新たなスタート

• 2024.02.29
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• 情報通信
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• 展示会

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
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• ドローンモーター協業