「JAPAN MOBILITY SHOW2023」、東京ビッグサイトで28日～11月5日一般公...

• 2023.10.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• CASEEV展示会

米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

SMK、4～9月連結は減収・営業赤字　顧客の在庫調整続く

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

FDK、4～9月連結は電池事業伸長も減収

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

ソシオネクストが3ナノ車載用SoC開発へ　2ナノでTSMC、Arm協業も

• 2023.10.26
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• 電子デバイス

第10回電子デバイスフォーラム京都開催　2日間で4テーマにフォーカス　特別セッションも

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• セミナー展示会

独インフィニオンがヴィテスコと連携強化　10億ユーロ以上の販売計画　コスト削減など目指す

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体提携

MSYSがIoTセンサーデバイス開発で朝日ラバーと提携　シリコーンゴムによる防塵防水に対応

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品企業動向

【催し】イサハヤ電子　「世界の先端技術セミナー『ながさき半導体』」　出島メッセ長崎で開催

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

京セラとファッションデザイナーがコラボ　インクジェット捺染プリンター活用作品がデビュー

• 2023.10.26
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• 材料
• 電子デバイス
• 環境その他

サムスンSDIが現代自にEV電池　初の連携、欧州で　供給網多角化にも

• 2023.10.25
• 電子デバイス
• EV電池韓国

米オンセミ、韓国のSiC拠点を拡張　パワーデバイス需要に対応

• 2023.10.25
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

台湾TSMCが都内で技術フォーラム　半導体設計パートナーなど一堂　初の日本開催

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体台湾

韓国サムスンが米国でイベント　AIの技術革新をリード、次世代メモリーソリューション公開

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

カスタムSoCでエコシステム　英アーム、開発効率化を支援

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIEMEASoC

半導体研究開発施設を拡充　米インテルのオレゴン州拠点

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

KOA、4～9月連結は営業減益

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• 決算

丸文、エヌビディアGPU搭載ポータブルAIの販売を開始　「AIは持ち運ぶ時代へ」

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AI台湾

JEPが通常総会開催　人材育成と全国ネットの組織づくりを推進 　

• 2023.10.25
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• 式典

ニチコンが105度5000時間保証のアルミ電解コンデンサー新シリーズ市場投入　リード線形やチッ...

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー