ロームの第4世代SiC MOSFETとゲートドライバーIC　EV用インバーターに、日立アステモ...

• 2022.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンが産業向けマイコン製品強化　産業制御用途に特化のXMC7000シリーズ発表

• 2022.12.13
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• 電子デバイス

ブロックチェーンでデジカメ部品連携　AI技術を世界の全ての国へ　富士フイルムがDXで

• 2022.12.12
• 電子デバイス
• AIDXカメラその他電子部品

インフィニオンが産業向けMCU新製品　コアテックスM7採用、大容量メモリー

• 2022.12.12
• 電子デバイス

外資系半導体各社 組み込み・エッジ提案競う 　独自マイコンで高機能訴求

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

半導体の世界売上高　10月、4.6％減の469億ドル

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

ドイツ銀と米エヌビディアが提携　金融サービスでAIとML使用を加速

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• AIEMEAデジタル提携米州

エイブリック　電池接続順を自由に設定可能　3セル／4セル直列用　セカンドプロテクトIC

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• アナログIC

日本電産　フレイヤー バッテリーと合弁　ノルウェーでBESSなど生産

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• 協業電池

コアスタッフが佐久市で新物流センター建設へ　24年7月竣工予定　最上位の「ZEB」に

• 2022.12.09
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• 商社
• 電子デバイス
• 中部

【電子部品の市場展望　VUCA時代への営業戦略】TDK　ルドガー・トロッケル執行役員　電子部品...

• 2022.12.09
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサーその他電子部品

台湾TSMCが米アリゾナ州に第2工場建設　建設中の工場に加え　総投資3倍の5.5兆円

• 2022.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策米州

SMK　業界最小クラスの低背型　横接点方式ターミナル開発

• 2022.12.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米ADI　自動車電動化やインフラ向けソリューションを拡充　ハード・ソフト両面で技術革新を後押し

• 2022.12.08
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• 電子デバイス
• アナログIC

新電元がブリッジダイオード　エアコンなど白物家電向け

• 2022.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

京セラ　本社イルミネーション開始　10日から

• 2022.12.08
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• 電子デバイス
• コンデンサー

レスターエレクトロニクス　物理ボタンなど配置可能なタッチパネル開発　操作領域ごとに静電容量検出...

• 2022.12.08
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社液晶

TSMC、アリゾナの工場で追加投資　3倍の400億ドル、対中にらみ

• 2022.12.07
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策米州

ラピダスが次世代半導体開発へｉｍｅｃと提携

• 2022.12.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

半導体大手が企業向けサービスに力　AIやクラウド活用

• 2022.12.07
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• 電子デバイス
• AIクラウドその他半導体企業動向