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東レ、HUD向け広幅ナノ積層フィルム開発 現行投影部材の課題軽減
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24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位
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グローバル
半導体
サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始 順方向電圧と漏れ電流低減
2025.03.19
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半導体
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
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2025.03.18
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日清紡HD 石井靖二次期社長に聞く 無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...
2025.03.18
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OITDAが光産業の動向調査 24年度の全出荷額は1.8%増 入出力、センシング・計測が好調継...
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産業機械
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出荷統計
フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発 次世代...
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電子デバイス
光ファイバー
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
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ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ 半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル
2025.03.17
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センサー
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光半導体で成長へ ams OSRAM 「日本は車載以外を拡大させる」
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自動車
蘭NXPが新車載マイコンを投入 低遅延で次世代車SDVに対応
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半導体
米インテル、CEOにタン氏 元ソフトバンクG社外取締役
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時事
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人事
新電元 ✕ 林テレンプ EV充電の新たな課金システムを共同開発 さまざまな駐車場で利用可能
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日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売 低ノイズで2A対応、0....
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半導体
東芝D&S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟 25年度上期から本格生産
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企業動向
半導体
関西
イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター 高い接触信頼性 プラスマイナス1.0ミ...
2025.03.14
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コネクタ
カナデン展示会から見えた動向 工場のDX進展とサイバー攻撃リスク
2025.03.14
商社
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東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品
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