華為に半導体供給停止へ韓国サムスンとSKハイニックス

• 2020.09.11
• 
• 電子デバイス
• 中国韓国

コーデンシが反射型エンコーダを拡販へバーチャル／オンライン展示会でアピール

• 2020.09.10
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

複列磁気エンコーダ「複列磁気リング」NTNが「32／31極対シリーズ」追加

• 2020.09.10
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• その他電子部品

電子回路基板 日系企業の20年海外生産5.2％減 FPCのマイナス響く

• 2020.09.09
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• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

次世代CPE向けチップセットを発表台湾メディアテック、5G通信機能備える

• 2020.09.09
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• 電子デバイス
• 5GSoC台湾

英Armが初の64ビット、Linux対応リアルタイムアプリ向けプロセッサ

• 2020.09.08
• 
• 電子デバイス
• HDDSSDその他半導体その他海外

米ブロードコム、6％増収5-7月

• 2020.09.08
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

7月の世界半導体売上げ4.9％増の352億ドル

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向新型コロナ

中国TCL、IFAでAVプロセッサを発表機械学習活用で視聴環境に応じて自動的に最適化

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• AIその他半導体中国展示会有機EL液晶

中国の液晶パネル工場売却韓国サムスンディスプレイ、中国CSOTに

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• 中国液晶韓国

IFAのオンライン基調講演から米クアルコム社長が5G最新動向

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• 5GSoCその他半導体展示会

埼玉大の外形寸法1.5ミリBB研究発表協力ミネベアミツミ、米で開催の機械工学国際会議

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• モーター協業

三菱電機、5G基地局向け光通信デバイス100Gbps EML CANサンプル提供開始

• 2020.09.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

SiCパワーデバイス迅速かつ効率的に開発マイクロチップが統合型キット発表

• 2020.09.07
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• 電子デバイス

米インテル、性能20％でAI処理5倍向上次世代モバイルPC用新型プロセッサ発表

• 2020.09.04
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• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• GPU米州

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー

MLCC　小型・高容量化進む 　0603、0402サイズ需要増　車載用でも0603採用増

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• 技術動向製品動向

アルプスアルパインと損保ジャパンが共創製造業のIoT導入促進へセンサー連動型保険商品開発

• 2020.09.02
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• 電子デバイス
• IoTセンサー協業