東レが先端半導体技術の新拠点　台湾テクニカルセンターを開設　新製品開発を加速

• 2025.03.05
• 
• 電子デバイス
• 台湾電子材料

住友化学、先端半導体用フォトレジストの評価設備を拡充　前工程・後工程向け開発強化

• 2025.03.05
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

ルネサス32ビットマイコンRAファミリー、PSA Certified Level 1セキュリテ...

• 2025.03.05
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

トーキン　片倉文博社長に聞く、市場展望と事業戦略

• 2025.03.05
• 
• 電子デバイス
• コイルその他電子部品経営戦略

ユーブロックスがインテルと提携しGNSSタイミングカード開発　時刻同期を向上、vRANの実装に...

• 2025.03.05
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC企業動向米州

米国で15兆円追加投資、先端半導体向け　TSMC

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ米州経営

新東京オフィス開設、次世代車にらみ半導体開発を加速　デンソー

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ自動車首都圏

12月度電子部品世界出荷は2カ月ぶり前年比プラスに　アジア・中国向けがけん引

• 2025.03.04
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ソシオネクストとグーグルが戦略的パートナーシップ発表　量子コンピューター用SoC開発へ

• 2025.03.04
• 
• 電子デバイス
• SoC

10ナノクラスの最先端DRAM、マイクロンがサンプル出荷　EUV初採用

• 2025.03.03
• 電子デバイス
• AIメモリ半導体ナビ

静電容量値47μFのMLCC開発　京セラ、1005サイズで世界初　AIスマホ、サーバーに向け提...

• 2025.03.03
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

AKM子会社センスエアがR290対応冷媒検知システム開発　スタンドアローンで動作可能

• 2025.03.03
• 
• 電子デバイス
• センサー

ASRAの「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの審査を通過

• 2025.03.03
• 
• 電子デバイス
• SoC市場動向

ミネベアミツミ、インド新工場が稼働開始　機械加工品事業を拡大

• 2025.03.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

DNPと橫浜国大が水素の漏えい検知システムを共同開発　電源不要で高い安全性を確保

• 2025.03.03
• 
• 電子デバイス
• センサー環境その他

タムラ製作所社長に中村取締役　浅田社長は会長に　4月1日付

• 2025.02.28
• 
• 電子デバイス
• 人事

TDKラムダ社長尾野取締役が就任　八鳥社長は取締役に

• 2025.02.28
• 
• 電子デバイス
• 人事

三社電機製作所　中計実現に向け事業強化　カーボンニュートラルに貢献する製品開発

• 2025.02.28
• 
• 電子デバイス
• 電源

住友電工がモーター用圧粉磁心の材料ラインアップを拡充　JSOLの「JMAG」にデータ追加

• 2025.02.28
• 
• 電子デバイス
• モーター誘導品

SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.28
• 
• 電子デバイス
• AICPU半導体