三菱電機モビリティ、次世代電動化製品開発でアイシンと業務提携　合弁会社設立から切り替え

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• 提携

パワーエレクトロニクス技術の高度化進む　高効率・低損失の電源用部品開発強化

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

神栄、4～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

ルネサス、1～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

スミダ、1～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 　高いグローバル成長、市場活性化に期待

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善　NHK技研、シリコンイメージセンサー開発

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• NHKセンサー

サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携　協働で画像鮮明化技術を強化

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• M&A電子部品

アルプスアルパイン、仙台開発センター（古川）R＆D新棟がグッドデザイン賞受賞　 研究の気付きと...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品東北

村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

京セラ、京都本社の電力を100％再エネに

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

アルプスアルパイン、4～9月連結は売上高最高

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

京セラ、4～9月連結は円安の影響で増収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

サンワテクノス、4～9月連結は2桁減収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

FDK、4～9月連結は増収で営業黒字に転換

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー