ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

双葉電子とソニーが製作のジャンボトロン用高輝度発光素子・トリニライト　「未来技術遺産」に登録

• 2024.09.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「ジャズバンドのような組織」　TDK・齋藤昇社長　日本人以外9割、人の多様性生かす

• 2024.09.15
• 電子デバイス
• トップインタビュー中期計画経営戦略

過半が通期業績を上方修正　12月期電子部品各社、クルマ高度化やAIなどけん引

• 2024.09.14
• 電子デバイス
• ADASAIICT業績決算

日本航空電子、USBタイプC防水レセプタクルにショート耐性向上品を追加　独自の止水構造で発熱・...

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• コネクタ

住友化学の「ガラス透明LEDディスプレイ」、100％子会社が韓国で発売

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品液晶

ファンリードなど、「みちびき」の技術を東南アジアに展開

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

SMK、コイン型電池CR2032を代替する業界初のエナジーハーベスティングモジュールを開発　太...

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品

行田電線、中期5カ年経営計画と新中期3カ年経営計画　行田史朗社長に聞く

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• 中期計画

ヨコオ、VCCS事業部の上海営業所を新設

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

アップルが新型SoC発表　iPhone16に搭載、エッジAI強化

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• SoC

コイン電池、交換不要に　業界初の自立給電型開発　CR2032代替　SMK

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 電子部品電池

12月期決算の電子部品各社、上期は計画上回る好業績

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• コイルコネクタモーター企業動向決算

MLCCの金属端子付き多連型メガキャップ 、TDKが低抵抗タイプの車載用製品を開発　9月から量...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝D＆S、車載CXPIレスポンダー用I／F　ICのサンプル出荷開始　ハードウエアロジック搭載

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

インテルが日本企業と技術開発戦略　生成AIによる電力需要増を克服　AI専用半導体、微細化など多...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体

東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

TDK、長期ビジョン達成への取り組み　齋藤昇社長に聞く

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• HDDコイルセンサー経営戦略

エイブリックが新製品　DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携　光アクティブコネクターを共同開発

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• コネクタ提携