ロームがハイサイドIPDをシリーズ製品化　基本性能に加え高い駆動能力を実現　自動車の電子化を推...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京セラがサーマルプリントヘッド開発　業界最速級の印字スピード　250ミリメートル／秒で高画質印...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

白物家電向け耐圧600V高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気が開発　保護機能を充実し効率...

• 2025.07.31
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• モーター半導体

鉄系超伝導体における新たな量子状態を発見　東大など研究G、時間反転対称性の破れ伴う

• 2025.07.31
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品

村田製作所の4～6月連結　減収減益、AIサーバー関連は堅調

• 2025.07.30
• 電子デバイス

京セラの4～6月連結　円高影響などで減収増益

• 2025.07.30
• 電子デバイス

三社電機製作所の4～6月連結　減収・赤字

• 2025.07.30
• 電子デバイス

ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター 　TDKが開発、量...

• 2025.07.30
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• コイル

【COMNEXT特集】 最新の次世代通信技術を一堂に　「ネットワーク設備」部門も新設　東京ビッ...

• 2025.07.30
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品展示会製品動向

【COMNEXT特集】七星科学情報通信事業部　サージ対策機能付き電源など社会インフラ支える多彩...

• 2025.07.30
• 特集・企画
• 電子デバイス

FDKの4～6月連結　減収・赤字転落

• 2025.07.29
• 電子デバイス
• 決算

SMKの4～6月連結　減収・赤字転落

• 2025.07.29
• 電子デバイス
• 決算

サンワテクノスの4～6月連結　2％減収・60％減益

• 2025.07.29
• 電子デバイス
• 決算

村田製作所と立命館、産学連携協定を締結　STEAM教育を推進

• 2025.07.29
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• 講演

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

韓国SKハイニックスの4～6月、売上高など過去最高

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• 決算韓国

非磁性対応SMPS同軸コネクター、日本航空電子が試作開発　さらに小型化　実装面積45％削減

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

マクニカが米受動部品Bournsの製品拡販　日本で本格展開　「テクノフロンティア」にも出展

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• コイルトランス抵抗器