OITDAが光産業の動向調査　24年度の全出荷額は1.8％増　入出力、センシング・計測が好調継...

• 2025.03.17
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• 産業機械
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• 出荷統計

フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発　次世代...

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• CPUSoC米州

ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ　半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
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• センサー医療機器協業

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
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• 半導体

米インテル、CEOにタン氏　元ソフトバンクG社外取締役

• 2025.03.14
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• 時事
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• 人事

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 企業動向半導体関西

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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• コネクタ

カナデン展示会から見えた動向　工場のDX進展とサイバー攻撃リスク

• 2025.03.14
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• AIIoT

新電元 ✕ 林テレンプ　EV充電の新たな課金システムを共同開発　さまざまな駐車場で利用可能

• 2025.03.14
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• EV

東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品

• 2025.03.14
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• DX働き方改革

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
• 電子デバイス
• AICPU半導体ナビ

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• その他電子部品環境その他

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
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• センサー電池

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
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• センサー

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• その他電子部品米州

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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