低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

JEITAがCEATEC 2025の報道向け説明会　AIの現在地と未来示す

• 2025.09.12
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• 総合電機
• 電子デバイス

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• EMEA半導体

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

ロームと独シェフラーAG、新型高電圧インバーターブリックの量産を開始　SiC MOSFETベア...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EV

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携

セミコン台湾2025開幕、最新製造技術が一堂に　過去最高1200超の企業が出展

• 2025.09.11
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• 材料
• 産業機械
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• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

TDK、やり投げのデータ可視化に成功　競技の魅力さらに向上

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• センサー

米シノプシスとGFが支援　世界の大学や教育機関に半導体設計教育など

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体米州

アルプスアルパインが2回路2接点スイッチの新製品量産 　横幅が従来比50％、静音実現

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• スイッチ

【抵抗器特集】YAGEO

• 2025.09.11
• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器

【抵抗器特集】　次世代に焦点、続く市場成長 　　

• 2025.09.11
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器

EIZO、SDI信号対応の24.1型カラーマネジメントモニター発売　放送・映像制作向け

• 2025.09.11
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• 放送機器液晶

オマリー氏が大賞受賞　第11回永守賞表彰式典を開催

• 2025.09.11
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• 電子デバイス