韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

タムラ製作所、業績好調3月期決算で過去最高の売上高

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• 中期計画業績

電子部品グローバル出荷、6カ月連続で前年同月比減少　 4月は4.4％減の3305億円

• 2023.07.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

航空電子、山形で新棟完成　国内でのコネクター生産強化

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• コネクタ

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

OKIが事業戦略説明会、新事業で成長軌道描く　エッジデバイスや部品関連リカーリングなど強化

• 2023.06.30
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• 中期計画

古河電工、機能製品伸長に期待　DC関連、生成AIなど後押し　セグメント説明会を開催

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• 中期計画業績

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

スタートアップのZero To One Lab 、450nm波長光レーザー使用の光通信ユニット...

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

オンセミ、国内業績「想定以上」　林孝浩・日本法人社長に聞く　自動車と産業部門が好調　SiC、イ...

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

TEジャパンがE-モビリティー戦略に意欲　「人とくるまのテクノロジー展 2023 YOKOHA...

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• CASEコネクタ

凸版印刷が資材管理向け高感度アクティブタグを開発　通信距離4キロ

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品無線

アンフェノールが高性能柔軟ケーブルを開発　産業用装置やロボット向け

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタロボット関連製品

山洋電気、業界トップの高静圧、高風量実現　長寿命ファンを開発、発売

• 2023.06.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品モーター

NXPがRFアンプ・モジュール製品群発表　小型軽量、携帯基地局に貢献

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルターの新製品　TDKが量産開始　業界最小、ノイズ抑制向上　...

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• コイル

独インフィニオンが電鉄向けSiCパワーモジュール　高エネルギー効率で高出力密度

• 2023.06.28
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体