サムスンディスプレイ　HMIのデジタル化をリード、スマホ向けノウハウを車載市場へ

• 2023.06.19
• 自動車
• 電子デバイス
• 有機EL液晶

スマートホーム機器の共通規格「マター」活用へ動き本格化　国内第1号認証製品近く誕生

• 2023.06.19
• 
• 情報通信
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半導体の4月の世界売上高、22％減の400億ドル　前月比では微増　SIAまとめ

• 2023.06.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

【自動車市場に挑む～韓国企業の最前線～ 】サムスンディスプレイ　HMIのデジタル化をリード、ス...

• 2023.06.19
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• 電子デバイス
• ADASDXEVデジタル韓国

アンモニア分解触媒の技術開発　NEDOの公募事業に採択、JERA、日本触媒、千代田化工建設が共...

• 2023.06.19
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• 基礎材料

スタンレー、技術研究所の再構築に60億円

• 2023.06.19
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向

TE Connectivity、サステナブル目標引き上げ　Scope3を新規設定

• 2023.06.19
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルコネクタ

ドメインコントローラー世界市場、35年に約4.9兆円　21年比で15倍に 　富士キメラ総研まと...

• 2023.06.19
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• CASEEVグローバルその他電子部品

米インテルがポーランドに半導体工場　6500億円投資、雇用2000人

• 2023.06.17
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• EMEAその他半導体政策米州

ミュー粒子使い地下などでもナビ　東大／NECなどの研究チームが新技術を開発

• 2023.06.16
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対話型・生成AI、欧州で規制法案採択　安全・透明性など求める

• 2023.06.16
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• AIEMEAその他半導体米州

台湾TSMCがオールインワン自動高度パッケージング・テスト工場を初開設

• 2023.06.16
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• 台湾

第21回『MCPCアワード』募集開始　モバイル、IoT／AI、ロボットなど活用事例を表彰

• 2023.06.16
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• DXIoTコンテスト

丸文がネットワーク監視サービスを開始　毎月定額でモニタリング

• 2023.06.16
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• その他半導体製造装置商社

ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充　近距離、セルラー、Wi-Fi強み　共通規格...

• 2023.06.16
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• IoTSoCその他半導体

東大と奈良先端科学技術大学院大がナノシート状酸化物半導体で高性能・高信頼性なトランジスタ開発 ...

• 2023.06.16
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• 政府
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• 政策

パナソニックインダストリー30年度売上高1.8兆円目標コア事業磨き中長期の成長描く

• 2023.06.15
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• 中期計画

ミネベアミツミの東京本部ビルが環境性能で最高位「Sランク」取得

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• 環境その他首都圏

サムテックジャパンが「NovaRay」製品拡充　最大3584Gbps PAM4のデータレートを...

• 2023.06.15
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• コネクタ

リバーエレテックがKoTカットOPAW関連技術で国内特許　発明の名称は「弾性波素子」

• 2023.06.15
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