インテル抜きサムスン首位4～6月の半導体売上高

• 2021.08.31
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• 電子デバイス

プローブ0.4ミリピッチで配置ヨコオが5G通信対応の高周波ソケット

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

医療機器用モーター事業マブチモーターが本格化

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• モーター企業動向

Bias-T回路用4532サイズ車載PoC方式向け広帯域インダクター村田製作所が量産開始

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

協調ロボ用モーターモジュールマブチモーターが開発、4種発売

• 2021.08.31
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• 電子デバイス
• モーター

「フェムテック」で大規模展示会「RX Japan」主催、東京ビッグサイトで来秋

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品働き方改革基礎材料展示会技術動向

韓国サムスンの「PIM」最新動向「HBM-PIM」実証進む

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• AIメモリ技術動向韓国

政投銀のBCM格付取得アルプスアルパイン

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米エヌビディア　スパコン「ポラリス」に実装アクセラレーテッドコンピューティングプラットフォーム

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• GPUHPC

カメラなしで浴室事故検知SMK、見守りシステム開発

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• EMEA

NTT東日本が採用エイブリック「バッテリレス漏水センサ」

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

宇宙グレードのFPGA向け独インフィニオンLLCがQML-V認証NORフラッシュメモリー

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• メモリ

JDIがSDGs推進強化国連グローバル・コンパクトに署名

• 2021.08.30
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• 電子デバイス
• 企業動向

米ADI、マキシム買収完了売上高90億ドル超の企業に

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC米州

ミスミの部品調達サービス「メヴィー」トヨタと共同で機能強化

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• 企業動向基礎材料技術動向提携

米WD、キオクシアと合併協議買収額2.2兆円、9月合意も　米紙報道

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• M&Aメモリ

アンプ内蔵小型光電スイッチIDEC、応答速度0.5ミリ秒

• 2021.08.27
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• 電子デバイス
• スイッチ

CEATECオンライン入場登録受付を開始JEITA

• 2021.08.26
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル展示会講演

DRAM、26％増の241億ドル4～6月の世界売上高

• 2021.08.26
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• 電子デバイス
• グローバルパソコンメモリ市場動向

米インテルと国防総省が協業国内半導体製造エコシステムを促進

• 2021.08.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州