松尾電機が回路保護素子事業を拡大高電流ヒューズ需要急増

• 2021.03.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米GFと独ボッシュが提携次世代ADAS用ミリ波レーダー向けSoC開発

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• ADASEMEASoC

佐々木正也・立花エレテック元専務が死去

• 2021.03.23
• 電子デバイス
• 訃報

自動車PW用モーター事業マブチモーターが今期売上げ2桁成長目指す

• 2021.03.23
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• モーター企業動向

リテルヒューズ日本法人売上げ21年度10％台後半の成長見込む

• 2021.03.23
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• その他電子部品企業動向

ユニゾネット方式の無線通信モジュールソナスがサンプル提供

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• 企業動向通信モジュール

米3Mが30年までに水の使用量25％削減今後20年にわたり10億ドル投資

• 2021.03.23
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• カーボンニュートラル企業動向電子材料

負荷容量1000pFでも安定動作新日本無線が20メガヘルツ高速オペアンプ

• 2021.03.23
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• その他半導体

三菱マテリアルが本社最適化都内2拠点を本社に5月集約

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• 企業動向働き方改革

ルネサス那珂工場で火災生産再開に1カ月

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米マイクロン、3Dクロスポイント開発打ち切りユタ州リーハイ工場も売却へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• データセンタメモリ米州

アルプスアルパインがスウェーデンのAcconeerと契約次世代ミリ波センサー共同開発へ

• 2021.03.22
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• センサー企業動向協業

太陽誘電がパートナーシップ構築宣言策定SC全体の共存共栄など 相互の付加価値向上

• 2021.03.22
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• 企業動向

FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

• 2021.03.19
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• その他半導体韓国

28インチウルトラワイドシームレスタッチパネルホシデンが車載向け開発

• 2021.03.19
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• その他電子部品

産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立...

• 2021.03.19
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• 官公庁
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• その他半導体電子材料

pnホモ接合の硫化スズ太陽電池東北大の研究グループが世界に先駆けて作製

• 2021.03.19
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• その他半導体太陽光発電

アルプスアルパインが車載用5G NRモジュールC-V2X機能を搭載 グローバル周波数帯に対応

• 2021.03.19
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• 5GCASEその他電子部品企業動向

サムスン、ウェイモから開発受注レベル3自動運転車向け半導体

• 2021.03.18
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• CASESoC韓国