CAN FD通信をサポートマイクロチップが新型MCU

• 2020.11.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

マイナス80度から測定できるSEMITEC、超低温用サーミスタ素子

• 2020.11.30
• 
• 電子デバイス
• センサー

富士通コンポが米国の革新的な製品賞受賞3ch24ギガヘルツドップラセンサーモジュール

• 2020.11.30
• 
• 電子デバイス
• センサー

TSMC、中国・南京工場の生産能力拡大21年に300ミリウエハー月産2万枚へ

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国台湾

TEジャパンがアンテナビジネス強化 5G、NB-IoT、LTE-向け開発

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ミツミ電機がAC／DC電源向け1次側制御IC耐圧140Vのレギュレータ内蔵

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

マクニカがイスラエル社製LiDAR販売250メートル先の物体検出

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

車載ディスプレイシステム向けセイコーエプソンが警告灯モニタリングIC

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ミスミグループの「メヴィー」「素形材産業技術賞　経済産業省製造産業局長賞」を受賞

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• コンテスト

東大などn型有機半導体単結晶開発印刷可能でバンド伝導性

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

【CEATEC AWARDの受賞技術】アルプスアルパイン「タッチレス操作パネル」非接触で多彩な...

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• CEATEC2020コンテストその他電子部品技術動向

【CEATEC AWARDの受賞技術】TDK超小型レーザーモジュール体積10分の1　1620万...

• 2020.11.27
• 
• 電子デバイス
• CEATEC2020コンテスト展示会

車載用部品の需要回復顕著自動車販売台数の伸長で

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• 市場動向

本多通信新社長に樫尾常務就任

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• 人事

台湾メディアテックが普及価格帯5Gスマホ向けチップセット

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

セーフティ・パワーマネジメント・システムICNXPが車載向け

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

CC-Link協会米ADIが幹事会メンバーに参画

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

ミネベアミツミの 「ミツミ事業」好調上期売上げ11％増　半導体デバイスなど寄与

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• モーター企業動向

村田製作所がLPWA事業を拡大セルラーIoTとLoRaモジュール製品群拡充

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

日本モレックスがフィールドアタッチャブルコネクター迅速な取付け、高い接続信頼性

• 2020.11.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタ