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マクセル UPS機能付き非常用電源電池容量1000Wh 定格出力300W
2020.07.16
電子デバイス
電源
日本企業の電子回路基板世界生産額2%減JPCAが20年見通し 新型コロナで予想下ブレも
2020.07.15
電子デバイス
プリント基板
市場動向
米ADI、マキシム買収を正式発表買収額は2.2兆円
2020.07.15
電子デバイス
M&A
アナログIC
米州
米ADI、売上げ上方修正5-7月見通し
2020.07.15
電子デバイス
業績
米州
米ADIとマキシム合併へ交渉大詰め、買収額170億ドル予想
2020.07.14
電子デバイス
その他半導体
米州
村田のMCU内蔵BTモジュール米ヴィタネットのプラットフォームに採用
2020.07.14
電子デバイス
通信モジュール
合計8万人以上が来場し盛況「エレクトロニカ・チャイナ」「プロダクトロニカ・チャイナ」
2020.07.10
電子デバイス
中国
展示会
半導体の設備投資上向くNANDフラッシュが回復 ファウンドリも活発
2020.07.10
電子デバイス
グローバル
その他半導体
国際
英ArmがSBGに移管IoTサービスグループの2事業
2020.07.09
電子デバイス
IoT
その他半導体
村田製作所、研究開発強化し売上高2兆円目指す医療・ヘルスケアなど成長エンジン
2020.07.08
電子デバイス
技術戦略
キオクシアが買収完了台湾LITE-ONのSSD事業
2020.07.08
電子デバイス
メモリ
韓国サムスンがPC用SSDQLC方式V-NAND使用
2020.07.08
電子デバイス
SSD
韓国
ローム、10年ビジョンの基盤つくるマトリクス型組織構築に力
2020.07.07
電子デバイス
経営戦略
5月の半導体世界売上高、6%増の350億ドルDC関連が大幅伸長 SIAまとめ
2020.07.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
韓国・サムスン、「Kチップ構想」打ち出す半導体エコシステム再構築
2020.07.07
電子デバイス
韓国
村田製作所、京セラがみなとみらいで研究開発加速研究機関や大学と連携 共創で新たな価値創造
2020.07.06
電子デバイス
技術戦略
【機構改革・人事】ローム 6月26日付
2020.07.06
電子デバイス
人事
韓国・SKハイニックスが「HBM2E」量産開始460ギガバイト秒の超高速DRAM
2020.07.06
電子デバイス
メモリ
韓国
台湾、半導体の生産力世界最大19年12月時点で全体市場の21.6%占める
2020.07.06
電子デバイス
グローバル
その他半導体
小峰無線が2周波対応型マルチGNSSアンテナ高層ビルが林立する場所でも高精度に測位
2020.07.06
電子デバイス
その他電子部品
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