2020.08.20 3D ICパッケージング技術の提供開始韓国サムスンがファウンドリ顧客向け
2D（左）と3Dパッケージングのイメージ図
【ソウル支局】韓国のサムスン電子はこのほど、ファウンドリの顧客向けに3D ICパッケージング技術「eXtended-Cube（X-Cube）」の提供を開始したと発表した。EUV（極端紫外線）露光技術を用いた7ナノ／5ナノメートルロジックデバイス向けの技術で、5GやAIなど次世代アプリケーションの厳しい性能要件に対応するとしている。
X-Cubeは、同社のシリコン貫通ビア（TSV）技術を用いてロジックデバイスの上に複数のメモリ... (つづく)
