三菱マテリアルが高速応答サージアブソーバー開発　サージ耐量5000Aを実現

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

パソナグループと朝日インテック、関西万博で「未来の医療」共同展示

• 2024.12.10
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器展示会

CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率...

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

CMPスラリーの生産設備増強　富士フイルム、熊本拠点に20億円

• 2024.12.06
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、50V／3Aステッピングモータードライバー追加　電流検出抵抗レスで制御

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

スズ系合金で低摩擦力めっき、高松メッキが開発　コネクターの挿入力低減、貴金属同等の耐熱性

• 2024.12.06
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• 電子デバイス

半導体世界市場、24年は19％増の94兆円（WSTSまとめ）　AI関連需要がけん引　25年は1...

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 市場動向

ホシデンがオンライン展示会開催　登録不要のオープン形式で最新製品やテクノロジー紹介　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 展示会

新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 半導体

光通信モジュール用I／Fコネクターの1.6Tbps対応品、山一電機が発売　DC向け高速通信製品...

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• コネクタ

ヨコオ、業績が順調回復　24年度上期売上高は前年同期比で2桁増収　半導体検査需要がけん引

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向

蘭NXP、産業・自動車向けのI.MX94アプリプロセッサーファミリー　安全でセキュアな接続を提...

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC

京セラ、極小物体の距離を計測できるAI搭載ステレオカメラ　2つのカメラで従来比10倍の精度

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• センサー

インフィニオンが650V耐圧のGaNパワーディスクリート　高効率で優れた電力密度

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

米TIが車載・産業向け新型マイコン2種　インテリジェント性とセキュリティー性向上

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• 半導体米州

蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表　EVの導入加速後押し

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• CASEEMEA半導体

村田製作所がKUMIHIMOプロジェクトの説明会開催　スタートアップ企業や大学関係者など参加

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品協業

ニチコン、基板自立形アルミ電解コンデンサーの新シリーズ販売　高リプル電流対応、長寿命化　

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• コンデンサー

正極材と樹脂箔で軽量リチウム-硫黄二次電池　ADEKAとうるたまが試作・実証に成功　発火や発煙...

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• 技術動向電池