蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
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日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 企業動向半導体関西

イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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カナデン展示会から見えた動向　工場のDX進展とサイバー攻撃リスク

• 2025.03.14
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新電元 ✕ 林テレンプ　EV充電の新たな課金システムを共同開発　さまざまな駐車場で利用可能

• 2025.03.14
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東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品

• 2025.03.14
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• DX働き方改革

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
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• AICPU半導体ナビ

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
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米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• その他電子部品米州

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• その他電子部品環境その他

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
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• センサー電池

ルネサスとアルティウム、電子機器の開発スピードを加速する業界初のプラットフォーム

• 2025.03.12
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• 作業支援半導体

宇宙とつながるIoT機器、1円玉大の電子基板で実現へ　トリリオンノード研究会が描く未来

• 2025.03.12
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• IoTその他電子部品

インテル傘下のアルテラ　エッジAI対応の新製品投入　FPGA事業に弾み

• 2025.03.11
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• FPGA

テレメトリー機能、高電力密度を実現したマイクロPOL DC-DCコンバーター　TDKが量産化

• 2025.03.11
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• その他電子部品

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
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• EMEA半導体

台湾型サイエンスパーク構築へ　人材育成や環境整備など課題共有　熊本で半導体フォーラム

• 2025.03.11
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• 九州半導体

「HDD事業に集中」　半導体メモリーを分離　ウエスタンデジタル

• 2025.03.10
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