TSMCがドレスデン工場起工式　ショルツ首相らが出席

• 2024.08.22
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• EMEA半導体台湾式典

米ディジキー・ン副社長、強靱な供給網で即応体制　サプライヤーと信頼関係確立　多品種の在庫群を確...

• 2024.08.22
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• 事業戦略米州

小峰無線電機、受信チップ内蔵型GNSSユニットのエンジニアリングサンプル提供開始　

• 2024.08.22
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• その他電子部品

東芝D＆Sが監視システム向けHDD「S300 Proシリーズ」拡充　容量4／6／8／10TB

• 2024.08.22
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• HDD

エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力　大量生産向け、低消費電力

• 2024.08.22
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• FPGA

京セラ、JAXAから感謝状　エンジン開発にセラミック技術

• 2024.08.22
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サンワテクノスが自動化ビジネス強化　「ロボットソリューションパッケージ」活用　

• 2024.08.22
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• その他電子部品電子部品

小学生が銅めっき体験　JX金属が早大の科学実験教室に協力

• 2024.08.22
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• 首都圏

台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発　DCの高速化に対応

• 2024.08.21
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高速差動伝送用小型薄膜コモンモードフィルター、 TDKが10ギガヘルツでコモンモード減衰30デ...

• 2024.08.21
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• その他電子部品

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
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• EMEA半導体

コーセルが海外市場向けAC-DC電源開発　医用電気機器規格に対応30／60W

• 2024.08.21
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• 電源

サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始　業務用など悪条件下にも

• 2024.08.21
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• 半導体

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 京セラ　川上哲哉執行役員 プリンティングデバイ...

• 2024.08.21
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• 販売戦略

「8個で毎秒1.6テラビット」　DC向け光通信受信チップ　三菱が年内量産へ

• 2024.08.20
• 電子デバイス
• データセンタ半導体

エレクトロニクス商社の4～6月連結決算、半導体市場の調整局面続く　増収6社、FA関連にも停滞感

• 2024.08.20
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• 産業機械
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• 決算

第371回RISTフォーラム「半導体産業とサイバーセキュリティ」、参加申し込み21日まで

• 2024.08.20
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• セミナー九州講演

キオクシア、業績好調　AI用SSDが追い風に

• 2024.08.20
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• SSD

マブチモーター、「IS」シリーズ最小ブラシレスモーター開発　フランジ角40ミリで100W出力

• 2024.08.20
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