2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• コネクタ

TE データ＆デバイス事業部、AIアプリ構築のための開発を強化　顧客のニーズに的確に対応　

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• メモリ

KEP、大阪・東亜無線電機本社で例会開催

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• セミナー

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

JX金属が女性技術者つなぐネットワーク構築　人材の流出防止や新規採用を視野に

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• セミナー

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

女性技術者つなぐネットワーク構築　JX金属がDE&Iイベント開催

• 2024.10.10
• 電子デバイス
• セミナー

TDK、スマートグラスで4K実現　可視光フルカラーレーザー制御デバイスを世界初開発

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

太陽誘電、見えないものを見る技術　「センサエキスポジャパン 2024」に出展

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• センサー展示会

I－PEX、エンタープライズ向け新アクティブカッパーケーブルの開発に着手　112ギガbps P...

• 2024.10.10
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• コネクタ

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

ソニーセミコンが車載カメラ用CMOSイメージセンサー 　RAWとYUV画像を独立2系統で処理・...

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ADASセンサーその他電子部品

タムラ製作所、産機向け低・中電圧トランスなどブラジル工場の生産能力を増強　受注増に対応　

• 2024.10.09
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• トランス米州

音羽電機工業が29年ぶり社長交代、第2創業期　吉田修新会長、吉田厚新社長に聞く

• 2024.10.09
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• 経営戦略