韓国サムスンが業界初の第8世代V-NAND適用PCIe 4.0車載用SSD開発完了　最高速の2...

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
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バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• 半導体

大陽日酸が回転TIG溶接の専用トーチ開発、製品化へ 　高速で欠陥レスな造形が可能に

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

慶応大、古河電工など、次世代車載光通信方式「SiPhON」の実証に成功

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

コアスタッフがIDEC製品の販売契約　スイッチ・端子台などネット通販

• 2024.09.25
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• 商社
• 電子デバイス
• スイッチ

東芝D＆S、車載向けのブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー新製品　4ミリ角、チャージポンプ...

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

amsOSRAMが次世代のdToFセンサーモジュール　超小型で高精度・超低消費電力

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー

タムラ製作所、輻射ノイズを50％カットしたスイッチングトランス開発　小型高密度化を実現　

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• トランス

ザインエレクトロ、マルチディスプレー向けのMIPI DSI対応送信用半導体を量産　

• 2024.09.20
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• 電子デバイス
• 半導体

小糸製作所が車載照明の生産増強　メキシコ、ブラジルに工場

• 2024.09.20
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他照明その他電子部品企業動向

蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
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• ASEAN半導体

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
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• AI九州半導体式典

TDKが東京世界陸上を支援　アスリートアンバサダーに鵜澤飛羽選手

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• コンデンサー式典

リテルヒューズ、医療・輸送機器向けタクタイルスイッチ発売　防水仕様、動作点の高さ精度向上

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• スイッチ

アルプスアルパインがデジタルキャビン関連強化　中期目標達成に向け、ポートフォリオ変革

• 2024.09.19
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• その他電子部品企業動向

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

オムロン リレーアンドデバイス、「くまもとDXアワード」特別賞

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• DXコンテンツ九州

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
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• メモリ韓国